Technologie integrierter Bauelemente (Sommersemester 2025)

Diese Vorlesung behandelt spezielle und komplexe Probleme bei der Herstellung von integrierten Bauelementen und Schaltungen. Sie baut auf den Vorlesungen Grundlagen der Halbleiterbauelemente und Halbleitertechnologie auf und beschäftigt sich mit dem Zusammenspiel der verschiedenen Prozessschritte bei der Herstellung von integrierten Schaltungen.

TEM Querschnittsaufnahme eines integrierten Schaltkreises inklusive Back-End-Of-Line TEM Querschnittsaufnahme eines integrierten Schaltkreises inklusive Back-End-Of-Line TEM Querschnittsaufnahme eines integrierten Schaltkreises inklusive Back-End-Of-Line © MBE 2020

Inhalt

  • Trends in der Elektronik
  • Manufacturing / Ausbeute/Statistische Parameterkontrolle/Technologietransfer
  • Isolationstechniken
  • Kontakte und Interconnects (Back-End-of-Line)
  • ein CMOS-Ablauf im Detail
  • High-K Dielektrika
  • Grundlagen der Epitaxie / Verspannte Schichten
  • Heteroepitaktische Bauelemente
  • mögliche zukünftige Entwicklungen der Elektronik

Termine und Unterlagen

Prüfungstermine im Wintersemester 2024/2025

Die Prüfung Technologie integrierter Bauelemente wird in diesem Semester am 10.02.2025 und am 10.03.2025 jeweils ab 13 Uhr als mündliche durchgeführt werden. Die jeweiligen Zeitslots sind in der zugehörigen StudIP-Veranstaltung als Gruppen zum exklusiven Selbsteintrag zu finden.


Um an der Prüfung teilnehmen zu können, müssen Sie sich beim Prüfungsamt online dazu anmelden. Bitte beachten Sie den Anmeldezeitraum, der für Ihren Studiengang verbindlich ist. Nachträgliche Anmeldungen sind nicht möglich.

Die Vorlesungs- und Übungsunterlagen sind im Stud.IP zu finden.

Kontaktpersonen

Vorlesung

Dr.-Ing. Jan Krügener
Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Oberingenieur
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
140
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
140

Übung

Dr.-Ing. Hannah Naomi Genath
Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter