Diese Vorlesung behandelt spezielle und komplexe Probleme bei der Herstellung von integrierten Bauelementen und Schaltungen. Sie baut auf den Vorlesungen Grundlagen der Halbleiterbauelemente und Halbleitertechnologie auf und beschäftigt sich mit dem Zusammenspiel der verschiedenen Prozessschritte bei der Herstellung von integrierten Schaltungen.
Inhalt
- Trends in der Elektronik
- Manufacturing / Ausbeute/Statistische Parameterkontrolle/Technologietransfer
- Isolationstechniken
- Kontakte und Interconnects (Back-End-of-Line)
- ein CMOS-Ablauf im Detail
- High-K Dielektrika
- Grundlagen der Epitaxie / Verspannte Schichten
- Heteroepitaktische Bauelemente
- mögliche zukünftige Entwicklungen der Elektronik
Termine und Unterlagen
Die Prüfung Technologie integrierter Bauelemente wird in diesem Semester am 10.02.2025 und am 10.03.2025 jeweils ab 13 Uhr als mündliche durchgeführt werden. Die jeweiligen Zeitslots sind in der zugehörigen StudIP-Veranstaltung als Gruppen zum exklusiven Selbsteintrag zu finden.
Um an der Prüfung teilnehmen zu können, müssen Sie sich beim Prüfungsamt online dazu anmelden. Bitte beachten Sie den Anmeldezeitraum, der für Ihren Studiengang verbindlich ist. Nachträgliche Anmeldungen sind nicht möglich.
Kontaktpersonen
Vorlesung
Oberingenieur
30167 Hannover